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麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
11月号上线!行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
“回顾人类发展的历史,文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则,不受约束。目前的国际经济形势,单边主义和贸易壁垒抬头,要 ...查看更多
11月号上线!行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
“回顾人类发展的历史,文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则,不受约束。目前的国际经济形势,单边主义和贸易壁垒抬头,要 ...查看更多
异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors,简称ITRS),从1 ...查看更多